[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201220577865.0 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN202949635U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 翁正明 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括一绝缘层、至少两个导电层以及至少一导电块。绝缘层具有一上表面、一与上表面相对的下表面以及至少一导通孔。导通孔具有一对开口以及一腰部，且此导通孔会贯穿绝缘层。此对开口分别位于上表面以及下表面。导通孔的孔径是从腰部向上表面以及下表面递增。至少两个导电层会覆盖在绝缘层的上表面以及下表面。而导电块则覆盖于导通孔的内壁并且电性连接至少两个导电层。本实用新型电路板具有一导通孔，且此导通孔的孔径是从腰部向上表面以及下表面递增，因此可以减少导通孔内部缺陷形成的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，所述线路板包括：‑绝缘层，所述绝缘层具有：‑上表面；‑下表面，所述下表面与所述上表面相对；至少一导通孔，所述导通孔具有：一对开口，所述开口分别位于所述上表面以及所述下表面；‑腰部；所述导通孔的孔径从所述腰部向所述上表面递增；所述导通孔的孔径从所述腰部向所述下表面递增；所述导通孔贯通所述绝缘层而形成；至少两个导电层，所述导电层分别覆盖所述上表面以及所述下表面；以及至少一导电块，所述导电块覆盖于所述导通孔的内壁并且与所述导电层电性连接。
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