[实用新型]固晶设备有效
| 申请号： | 201220572538.6 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202940218U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张正平;许哲铭;罗世儒 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种固晶设备，包含储存槽、容置槽、释放装置以及筛选模。储存槽用以储存多个晶粒。容置槽位于储存槽的下方，具有容置平台用以承载固晶基板。释放装置连接储存槽用以将储存槽内的晶粒释放而掉落至容置槽中。筛选模可拆卸地设置于固晶基板上，其中筛选模具有多个筛选孔，用以筛选掉落至容置槽中的晶粒，使其中符合筛选孔形状的晶粒插入筛选孔中且同时位于固晶基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
一种固晶设备，其特征在于，包含：一储存槽，用以储存多个晶粒；一容置槽，位于该储存槽的下方，具有一容置平台，用以承载一固晶基板；一释放装置，连接该储存槽，用以将该储存槽内的所述多个晶粒释放而掉落至该容置槽中；以及一筛选模，可拆卸地设置于该固晶基板上，其中该筛选模具有多个筛选孔，用以筛选掉落至该容置槽中的所述多个晶粒，使其中符合所述筛选孔形状的晶粒插入所述筛选孔中且同时位于该固晶基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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