[实用新型]复杂导电结构的后成形均压体

摘要

本实用新型涉及一种复杂导电结构的后成形均压体，该复杂导电结构的后成形均压体包括发泡剂固化后的罩体、罩体外表面涂覆的导电层、导电层连有电极与硅堆、电容尖端节点相连、电极与导电层之间还连有薄金属片，这就形成了一种复杂导电结构的后成形均压体。这种新型的均压体不仅能消除或减小倍压组件内部的硅堆、电容裸露的尖端节点对空气产生电晕，达到无局部放电的要求，同时改善并提高了高压试验设备对电力设备试品的测试性能。解决了复杂结构对局部放电有要求但又受到空间限制的高电压结构消除或减小电晕的技术难点。

主权项

一种复杂导电结构的后成形均压体，其特征在于：包括罩体、罩体外表面涂覆的导电层、导电层连有电极与硅堆、电容尖端节点相连、电极与导电层之间还连有薄金属片；所述的罩体由发泡剂材料制成，在所述的罩体外表面均匀涂覆有导电层，且在该罩体内部硅堆、电容尖端节点处有电极引出；所述的引出电极末端与罩体交接处连有薄金属片；当在高压放电或产生电晕的时候，通过电极、薄金属片，把电荷均匀的分布在导电层上。