[实用新型]一种BGA自动植球机锡珠送料装置有效
申请号: | 201220516650.8 | 申请日: | 2012-10-10 |
公开(公告)号: | CN202796892U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 闻权 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 | 代理人: | 王珂 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种BGA自动植球机锡珠送料装置,包括步进马达,步进马达上方设有送料定位法兰,步进马达固定于马达固定板上,所述步进马达通过联轴器连接送料转轴,送料转轴上设有送料装置夹紧块,送料转轴底端设有齿轮一,马达固定板下方设有锡球调整固定板。本实用新型的有益效果为:本实用新型提供的一种BGA自动植球机锡珠送料装置,可以实现自动分料、自动送料(锡球直径0.25mm-0.76mm),缩短了送料时间,避免了锡珠的浪费,同时,分料出来的锡球,如果锡球本身在不规则的情况下,装置能够自动识别。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 自动 植球机锡珠送料 装置 | ||
【主权项】:
一种BGA自动植球机锡珠送料装置,包括步进马达(2),步进马达(2)上方设有送料定位法兰(1),步进马达(2)固定于马达固定板(3)上,其特征在于:所述步进马达(2)通过联轴器(4)连接送料转轴(36),送料转轴(36)上设有送料装置夹紧块(11),送料转轴(36)底端设有齿轮一(43),马达固定板(3)下方设有锡球调整固定板(5),锡球调整固定板(5)上设有弹簧挂销(6),锡球调整固定板(5)连接有千分尺固定板(8),千分尺固定板(8)上设有千分尺(7),千分尺固定板(8)与送料装置夹紧块(11)之间设有调整滑轨安装板(9),滑轨安装板(9)上设有滑块(47),滑块(47)上设有相配合的滑轨(46),调整滑轨安装板(9)上设有锁紧塑轮(10),送料装置夹紧块(11)内设有送料固定轴(35),送料固定轴(35)上设有与齿轮一(43)相配合的齿轮二(33),送料固定轴(35)底端设有送料旋转法兰(17)和送料法兰盖(16),送料旋转法兰(17)和送料法兰盖(16)通过送料锁紧螺母(24)与送料固定轴(35)固定连接,送料锁紧螺母(24)上方设有接料盘法兰(25),送料旋转法兰(17)和送料法兰盖(16)内设有滚针轴承(27),滚针轴承(27)外侧设有与送料固定轴(35)和滚针轴承(27)相配合的上料锥盘(26),送料法兰盖(16)上方设有送料装置固定板(14),送料装置固定板(14)向外延伸处的下方设有锡球调导向安装块(15),锡球调导向安装块(15)连接有锡球调整筋(21),锡球调整筋(21)连接有锡球隔离板(20),锡球隔离板(20)下方设有锡球挡板(19),锡球挡板(19)设于送料轨道安装块(18)内部,调整滑轨安装板(9)与锡球调导向安装块(15)之间固定连接有锡球调整连杆(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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