[实用新型]一种新型堵孔板有效
| 申请号： | 201220513010.1 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202907331U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 徐峰 | 申请（专利权）人： | 上海山崎电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 201708 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于公开一种新型堵孔板，它包括堵孔板本体，所述堵孔板本体上设置有若干孔洞，在所述孔洞的内壁上设置有一孔洞电镀层，所述电镀层的外侧设置有专用树脂的填充物，所述堵孔板本体表面设置有表面电镀层。本实用新型有效地解决了现有技术中堵孔板体积较大，生产成本高的问题，通过在堵孔板表面设置电镀层，使其能够在堵孔板表面设置走线或者贴装元器件，大大地减小了堵孔板的体积，结构简单，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 堵孔板 | ||
【主权项】：
一种新型堵孔板，它包括堵孔板本体，其特征在于，所述堵孔板本体上设置有若干孔洞，在所述孔洞的内壁上设置有一孔洞电镀层，所述电镀层的外侧设置有专用树脂的填充物，所述堵孔板本体表面设置有表面电镀层。
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