[实用新型]一种贴片二极管快速质检组合工装有效
申请号: | 201220511358.7 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN202917454U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种贴片二极管快速质检组合工装,其创新点在于:包括一母板,所述母板的板体上均匀分布有若干底部不贯穿板体下端面的圆孔,所述母板的上端面侧边上设置限位框;一公板,所述公板的板体上均匀分布有若干底部不贯穿板体下端面的圆孔,圆孔的直径与母板的圆孔直径相同,所述公板的板体刚好可嵌入母板的限位框内。将若干贴片二极管置于母板板体上,左右筛动板体,使得贴片二极管竖向落入板体的各圆孔内,贴片二极管的长轴端面朝上,方便进行外观检验。检测完成后,将公板倒置放置在母板上,使得公板刚好嵌入母板的限位框内,使得公板圆孔与母板圆孔对应,整体翻转后贴片二极管的另一长轴端部朝上,实现该端的检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 快速 质检 组合 工装 | ||
【主权项】:
一种贴片二极管快速质检组合工装,其特征在于:包括一母板,所述母板的板体上均匀分布有若干底部不贯穿板体下端面的圆孔,所述圆孔直径略大于贴片二极管长轴端面对角线距离,所述母板的上端面侧边上设置限位框;一公板,所述公板的板体上均匀分布有若干底部不贯穿板体下端面的圆孔,圆孔的直径与母板的圆孔直径相同,所述公板的板体刚好可嵌入母板的限位框内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造