[实用新型]发光二极管装置有效
| 申请号： | 201220442655.0 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN202797080U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 安国顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板设置有绝缘层以及设置在绝缘层上的导电层；支架，所述支架内凹开口；发光二级管芯片，所述发光二极管芯片置于所述基板中心，所述发光二极管芯片电连接所述基板导电层；封装胶体，所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片；并且：还包括反光杯，所述反光杯设置于所述发光二极管芯片外侧基板上，所述反光杯包围所述发光二极管芯片；所述封装胶体设置于所述反光杯内；所述支架顶端设置有透镜。本实用新型发光二极管装置具有结构简单，出光角度小，聚光性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板设置有绝缘层以及设置在绝缘层上的导电层；支架，所述支架内凹开口；发光二级管芯片，所述发光二极管芯片置于所述基板中心位置，所述发光二极管芯片电连接所述基板导电层；封装胶体，所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片；其特征在于：还包括反光杯，所述反光杯设置于所述发光二极管芯片外侧的基板上，所述反光杯包围所述发光二极管芯片；所述封装胶体设置于所述反光杯内；所述支架顶端设置有透镜。
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