[实用新型]发光二极管装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种聚光性好的发光二极管装置。

背景技术

表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）具有组装密度高、体积小、重量轻的特点。采用表面黏着技术（Surface Mount Technology，SMT）的发光二极管装置（Light Emitting Diode）可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，易于实现自动化，提高生产效率。但是，采用SMT的LED受传统支架形式特点的限制，发光角度普遍在90~130度左右，聚光性差。目前有许多方法可实现发光二极管装置的大角度发光，但是要做到小角度发光而又不损失光的输出却少有方法。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光角度小，聚光性好的发光二极管装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板设置有绝缘层以及设置在绝缘层上的导电层；支架，所述支架内凹开口；发光二级管芯片，所述发光二极管芯片置于所述基板中心位置，所述发光二极管芯片电连接所述基板导电层；封装胶体，所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片；并且：还包括反光杯，所述反光杯设置于所述发光二极管芯片外侧基板上，所述反光杯包围所述发光二极管芯片；所述封装胶体设置于所述反光杯内；所述支架顶端设置有透镜。

作为一种优选的技术方案，所述基板设置有空隙，所述空隙包围所述发光二极管芯片，所述反光杯嵌设固定于所述空隙中。

作为一种优选的技术方案，所述透镜为小角度透镜；所述角度为10度到90度之间。

作为一种优选的技术方案，所述封装胶体填充所述反光杯。

本实用新型发光二极管装置，采用嵌入反光杯的方法将发光二极管芯片发出的光聚集，可有效减小发光二极管发光角度，同时采用小角度透镜，固定出光角度，进一步提高聚光效果。本实用新型发光二极管装置出光角度小，聚光性好。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管装置剖视图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型发光二极管装置。

请参阅图1，本实用新型发光二极管装置，包括基板1，基板1上设置有绝缘层和导电层，导电层与外部电路电连接，为发光二极管装置提供工作电流；支架2，支架2形成内凹开口；发光二极管芯片3，发光二极管芯片3固定在基板1中心位置，发光二极管芯片3通过焊线7与基板1导电层电连接；反光杯4，反光杯4设置于基板1上，反光杯4包围发光二极管芯片3，将发光二极管芯片3发出的光反射成向上的平行光；封装胶体6，封装胶体6按发光二极管发光要求，由一定比例硅胶和荧光粉混合而成，封装胶体6覆盖发光二极管芯片3，填充反光杯4；透镜5，透镜5设置在支架2顶端，透镜5将反光杯4反射出来的平行光进一步聚光，固定发光二极管装置出光角度。

如图1所示，焊线7的打线高度高于反光杯4的高度，焊线7从反光杯4上方绕过，将发光二极管芯片3与基板1导电层电连接，保证发光二极管装置的可靠性。

本实用新型发光二极管装置制造过程中，首先采用固晶工艺将发光二极管芯片3固定于基板1上；第二步，基板1上包围发光二极管芯片3设置有空隙，反光杯4嵌入固定于基板1空隙内，从而保证发光二极管芯片3位于反光杯4内；第三步，焊线7通过打线，从反光杯4上方绕过，将发光二极管芯片3与基板1导电层电连接；第四步，点封装胶体6，封装胶体6包覆发光二极管芯片3并填充反光杯4；第五步，安装固定角度的透镜5，透镜5安装于支架2顶端，为了保证聚光效果，透镜5为小角度透镜，为满足聚光需要，一般角度为10度到90度。应当知晓，根据具体需要，本实用新型透镜可以为其他角度，不影响本实用新型实施和应用。

本实施例发光二极管装置为的发光二极管芯片3为平行电极芯片，应当知晓，其他芯片类型的发光二极管装置，如垂直电极芯片、倒装芯片，均可采用本实用新型发光二极管装置结构，不影响本实用新型发光二极管装置的实施应用和优点体现。

本实用新型发光二极管装置，反光杯的设计使发光二极管芯片发出的光出射为平行光线，在不影响光通量输出的情况下，有效减小发光二极管装置的出光角度，减少了光线折射导致的光通量的损失；为了保证发光二极管发出需要的光线色彩，封装胶体填充反光杯；小角度透镜的设计，提高了光通量的输出，固定出光角度。本实用新型发光二极管在不影响光通量的情况下，出光角度小，聚光性好，可广泛应用于需光线集中发出的环境应用，例如投光灯、手电筒、矿灯等。

以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。