[实用新型]一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机有效
| 申请号： | 201220441276.X | 申请日： | 2012-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN202974875U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 赵盾 | 申请（专利权）人： | 赵盾 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 倒装焊（flipchip）被广泛用于IC芯片和基板的焊接。目前缺乏对摄像头芯片倒装焊的全自动质量检测机，摄像头芯片倒装焊难以推广。本实用新型公开了一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机。测试机包括（1）控制箱（2）载物台，（2）计算机，（3）摄取摄像头芯片和基板表面图像的摄像显微镜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 芯片 倒装 自动 测试 | ||
【主权项】：
一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征是：包括（1）控制箱（2）载物台，（2）计算机，（3）摄取摄像头芯片和基板表面图像的摄像显微镜。
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