[实用新型]一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块有效
| 申请号： | 201220406276.6 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202839609U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 童小刚 | 申请（专利权）人： | 湖北东光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01L23/552 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人： | 董联生 |
| 地址： | 448124 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块，它由外壳（1）、厚膜电路板（2）、一组DIP引脚（3）和底座（4）组成，底座（4）上开有一组通孔，一组引脚（3）分别焊接在底座（4）的通孔内，厚膜电路板（2）上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板（2）套装在一组引脚（3）上，引脚（3）与带有厚膜混合集成电路的电路板（2）上的电气焊接点焊接，外壳（1）罩在厚膜电路板（2）上，且与底座（4）焊接在一起。本实用新型的优点是：电路板采用叠层结构，不同层之间通过引脚和焊盘进行锡焊实现电气连接，构成整体电路，能减小模块面积，同时也具有很好的屏蔽抗干扰功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 屏蔽 功能 叠层厚膜 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块，其特征在于它由外壳（1）、厚膜电路板（2）、一组DIP引脚（3）和底座（4）组成，底座（4）上开有一组通孔，一组引脚（3）分别焊接在底座（4）的通孔内，厚膜电路板（2）上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板（2）套装在一组引脚（3）上，引脚（3）与带有厚膜混合集成电路的电路板（2）上的电气焊接点焊接，外壳（1）罩在厚膜电路板（2）上，且与底座（4）焊接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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