[实用新型]一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块。 

背景技术

目前，现在很多应用电路模块一方面要求电路具有良好的屏蔽抗干扰功能，同时又要求模块的外形尺寸尽可能的小，而现有的电路模块只能满足上述条件之一。 

发明内容

本实用新型的目的就是针对目前现在很多应用电路模块一方面要求电路具有良好的屏蔽抗干扰功能，同时又要求模块的外形尺寸尽可能的小，而现有的电路模块只能满足上述条件之一之不足，而提供一种具有屏蔽功能的叠层厚膜电路模块。 

本实用新型由外壳、厚膜电路板、一组DIP引脚和底座组成，底座上开有一组通孔，一组引脚分别焊接在底座的通孔内，厚膜电路板上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板套装在一组引脚上，引脚与带有厚膜混合集成电路的电路板上的电气焊接点焊接，外壳罩在厚膜电路板上，且与底座焊接在一起。

本实用新型的优点是：电路板采用叠层结构，不同层之间通过引脚和焊盘进行锡焊实现电气连接，构成整体电路，能减小模块面积，同时也具有很好的屏蔽抗干扰功能。

 附图说明

图1是本实用新型结构示意图。 

具体实施方式

如图1所示，本实用新型由外壳1、厚膜电路板2、一组DIP引脚3和底座4组成，底座4上开有一组通孔，一组引脚3分别焊接在底座4的通孔内，厚膜电路板2上分别开有通孔，带有厚膜混合集成电路的电路板2套装在一组引脚3上，引脚3与带有厚膜混合集成电路的电路板2上的电气焊接点焊接，外壳1罩在厚膜电路板2上，且与底座4焊接在一起。 

安装方式：先将带有通孔且贴装好元器件的厚膜电路板2套在底座4的引脚3上，用焊锡将所有需要进行电气连接的点与引脚3进行焊接，形成焊点A（见图1），可叠装电路板层数根据实际需要和外壳1的尺寸而定，焊点A同时也起着固定厚膜电路板2的作用，最后将DIP外壳1和底座4通过电阻焊或激光焊接的方式进行焊接，形成一个密封的整体。