[实用新型]晶体硅组件装框机的整形装置有效
| 申请号： | 201220374735.7 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202712242U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 周鸿军;苗新利 | 申请（专利权）人： | 库特勒自动化系统（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 215168 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体硅组件装框机的整形装置，包括固定于装框机的上整形机构和安装于装框机的下整形机构，所述上整形机构包括上支架及组装于所述上支架的数个上整形垫组件，所述上整形垫组件包括上整形垫及调整所述上整形垫位置的弹性件，所述下整形机构包括基座、安装于所述基座的驱动件、与所述驱动件连接并由所述驱动件驱动的下支架及组装于所述下支架的数个下整形垫组件，所述下整形垫组件包括与所述上整形垫对应设置的下整形垫。上整形垫与下整形垫对应设置，下整形垫携带晶体硅组件通过驱动件的驱动顶升至上整形垫来整形晶体硅组件，并通过弹性件调节整形力量，可降低隐裂率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 组件 装框机 整形 装置 | ||
【主权项】：
一种晶体硅组件装框机的整形装置，其特征在于，包括固定于装框机的上整形机构和安装于装框机的下整形机构，所述上整形机构包括上支架及组装于所述上支架的数个上整形垫组件，所述上整形垫组件包括上整形垫及调整所述上整形垫位置的弹性件，所述下整形机构包括基座、安装于所述基座的驱动件、与所述驱动件连接并由所述驱动件驱动的下支架及组装于所述下支架的数个下整形垫组件，所述下整形垫组件包括与所述上整形垫对应设置的下整形垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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