[实用新型]适用于软性线路板SMT印刷的铝合金托盘有效

专利信息
申请号: 201220371803.4 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202841730U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王祖政 申请(专利权)人: 天津光韵达光电科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 江增俊
地址: 300384 天津市南开区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型是适用于软性线路板SMT印刷的铝合金托盘,由铝合金托盘本体所组成,铝合金托盘本体厚度为2-3mm,铝合金托盘本体表面间隔分布嵌入软性线路板的凹槽,所述凹槽表面复合有粘接固定软性线路板的硅胶表层。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT印刷质量的突出优点。
搜索关键词: 适用于 软性 线路板 smt 印刷 铝合金 托盘
【主权项】:
适用于软性线路板SMT印刷的铝合金托盘,由铝合金托盘本体所组成,其特征在于:铝合金托盘本体厚度为2‑3mm,铝合金托盘本体表面间隔分布嵌入软性线路板的凹槽,所述凹槽表面复合有粘接固定软性线路板的硅胶表层。
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