[实用新型]一种吹气柱的夹持装置及具有该装置的硅片装片机有效
| 申请号： | 201220369378.5 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202695400U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 韩冰 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片装片机吹气柱的夹持装置，该夹持装置可以显著提高其与吹气柱气缸之间连接的可靠性。本实用新型的夹持装置具有固定端和夹持端，所述夹持端纵向贯穿地设置有用于握持吹气柱的夹持孔，所述固定端的两侧均具有横向凸出地设置的凸缘，每个所述凸缘的头端均纵向贯穿有连接孔，所述固定端通过所述连接孔与吹气柱气缸相连。本实用新型的夹持装置采用两端固定的连接方式，能够承受的外力较大，夹持装置与吹气柱气缸之间连接的可靠性较高，连接处的应力不会过于集中，也就避免了外力过大时对夹持装置和吹气柱气缸的损伤。此外，本实用新型还提供一种硅片装片机，包括用于将叠片分开的吹气柱以及固定所述吹气柱的所述夹持装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吹气 夹持 装置 具有 硅片 装片机 | ||
【主权项】：
一种硅片装片机吹气柱的夹持装置，所述夹持装置具有固定端和夹持端，所述夹持端纵向贯穿地设置有用于握持吹气柱的夹持孔，其特征在于，所述固定端的两侧均具有横向凸出地设置的凸缘，每个所述凸缘的头端均纵向贯穿有连接孔，所述固定端通过所述连接孔与吹气柱气缸相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
