[实用新型]一种多参量传感系统集成芯片有效
| 申请号： | 201220319158.1 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202794894U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄正宇 | 申请（专利权）人： | 黄正宇 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多参量传感系统集成芯片，涉及一种半导体集成电路，是由基板构成，芯片焊接在基板上，在芯片上设有多个管脚，其特征在于：在芯片上设有参考基准模块、电源模块、通道切换模块、可编程放大模块、模数转换模块、数据处理模块、通信模块、可调时钟模块和通信总线接口，各个功能模块之间通过电连接方式进行连接。与现有技术相比具有以下优点，该结构可以同时测量不同传感器的物理量进行运算后并且根据不同的客户需求将数据信息以电流信号，电压信号和通讯协议的形式进行传输；同时具有集成度高，稳定性高，传输数据准确，价格低廉，同时可以有效的节省了空间，降低成本适用于各个工业领域中的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 参量 传感 系统集成 芯片 | ||
【主权项】：
一种多参量传感系统集成芯片，是由基板构成，芯片焊接在基板上，在芯片上设有多个管脚，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚与1个以上的传感器进行连接；在芯片上设有参考基准模块、电源模块、通道切换模块、可编程放大模块、模数转换模块、数据处理模块、通信模块、可调时钟模块和通信总线接口，各个功能模块之间通过电连接方式进行连接。
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