[实用新型]硅片全面检测装置有效
| 申请号： | 201220302743.0 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202614177U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈才旷;肖宗杰;白德海;罗世铤;常平 | 申请（专利权）人： | 北京合能阳光新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01R27/02;G01N21/64 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张定花;李贵兰 |
| 地址： | 101113 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片全面检测装置，包括机箱及其内部的传送模块、激光器、摄像头、厚度测试模块、电阻率测试模块和终端；所述激光器、摄像头、厚度测试模块和电阻率测试模块沿所述传动模块传送方向依次排放在所述传送模块上端；所述传送模块、激光器、摄像头、厚度测试模块和电阻率测试模块与分别与所述终端电连接。本实用新型为硅片全面检测提供了新的途径，减少了其他仪器的使用的同时，提高了检测效率，降低了误差率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 全面 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片全面检测装置，其特征在于：包括机箱及其内部的传送模块、激光器、摄像头、厚度测试模块、电阻率测试模块和终端；所述激光器、摄像头、厚度测试模块和电阻率测试模块沿所述传动模块传送方向依次排放在所述传送模块上端；所述传送模块、激光器、摄像头、厚度测试模块和电阻率测试模块与分别与所述终端电连接。
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