[实用新型]一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置有效
| 申请号： | 201220299547.2 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202678414U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 任瑞奇;刘建强;程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7-1)和第二导线(7-2)，芯片(5)上的电极(5-1)连接第二导线(7-2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7-1)，第一导线(7-1)与第二导线(7-2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高。 | ||
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【主权项】：
一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3‑1)和负电极板(3‑2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5‑1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7‑1)和第二导线(7‑2)，芯片(5)上的电极(5‑1)连接第二导线(7‑2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7‑1)，第一导线(7‑1)与第二导线(7‑2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。
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