[实用新型]晶圆定位装置有效
| 申请号： | 201220293060.3 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202758861U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 赵轩;付国亮 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆定位装置，包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，标准晶圆的四周设有角度标识，解决了涂胶过程中晶圆的位置存在偏移的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆定位装置，其特征在于：包括环状底座、中空盖子、标准晶圆、摄像机、计算机和摄像机支架，所述中空盖子盖在所述环状底座上，所述环状底座固定安装在涂胶槽内，真空吸附式卡盘通过所述环状底座的中空部分与涂胶槽内的旋转电机相连，真空吸附式卡盘与所述标准晶圆接触面略高于中空盖子上表面，所述摄像机支架固定安装在所述中空盖子的一侧上方，所述摄像机支架的主体为“匚”字型结构，所述摄像机固定安装在摄像机支架上，所述摄像机支架上设有刻度表，所述刻度表正对摄像机的镜头，所述刻度表与所述摄像机的镜头分别设在所述标准晶圆的边缘区域的上下两侧，所述标准晶圆的四周设有角度标识。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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