[实用新型]晶圆标记的位置检查装置有效
| 申请号： | 201220280066.7 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202749349U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李晶 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;王忠忠 |
| 地址： | 214028 中国无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆标记的位置检查装置，属于半导体制程技术领域。该位置检查装置包括：设置有弧形卡槽的卡板、以及设置有标记可视框的定位板；其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。该位置检查装置操作简单、标记位置检查方便，人为误差小，并且容易对标记的位置指标进行量化。 | ||
| 搜索关键词： | 标记 位置 检查 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆标记的位置检查装置，其特征在于，包括：设置有弧形卡槽的卡板，和设置有标记可视框的定位板；其中，所述弧形卡槽的形状被设置为与晶圆的标记所在的边缘部分的边沿形状相对应，所述定位板的一端在所述弧形卡槽的中央位置处垂直固定在所述卡板上，以使所述弧形卡槽与边缘部分相卡合时、所述标记可视框相对所述弧形卡槽的位置与所述晶圆上的标记区域相对所述边缘部分的边沿的位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
