[实用新型]印制电路板电镀挂板结构有效
| 申请号： | 201220268897.2 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN202643877U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李涛;吴少晖 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印制电路板电镀挂板结构，其包括挂板架、二个电镀边条，电镀边条的一端与挂板架挂装；电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等；二个电镀边条分别位于电路板的两侧。通过在挂板架两侧采用与电路板长度相同的、导电的不锈钢电镀边条，从而保护电路板，使电镀中的电路板都能够保持在较为一致的电流密度条件下镀铜，提高电镀铜厚的均匀，有效的改善线路制作过程中由于板面铜厚不均导致的蚀刻不净、线路过宽或过细等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电镀 板结 | ||
【主权项】：
印制电路板电镀挂板结构，包括挂板架，其特征在于，还包括二个电镀边条，电镀边条的一端与挂板架挂装；电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等；二个电镀边条分别位于电路板的两侧。
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