[实用新型]LED灯有效
| 申请号： | 201220258798.6 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202957286U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈强 | 申请（专利权）人： | 深圳市朗普诺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了LED灯，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述LED灯还包括用LED荧光粉、光学工程塑料与有机物光扩散粉剂混合制成的LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片。本实用新型有效简化了LED灯的LED封装流程，提高了LED灯的生产效率和使用寿命，提高了LED灯的光线均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | led | ||
【主权项】：
一种LED灯，包括LED芯片和基板，其特征在于：所述LED灯还包括LED封装壳体，LED封装壳体直接套在LED芯片的基板上且封装住LED芯片。
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