[实用新型]一种低成本PCB拼板有效
| 申请号： | 201220239337.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202652686U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吴子波 | 申请（专利权）人： | 苏州优尔嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本PCB拼板，包括导体线路区和板边，所述板边划分为导电区和非导电区，所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘；所述非导电区上覆盖有油墨层。本实用新型通过将板边划分为导电区和非导电区，通过导电区在电镀时连接通电的挂具来实现电镀，通过在非导电区上覆盖油墨层，可减少镀金面积，具有节约生产成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 pcb 拼板 | ||
【主权项】：
一种低成本PCB拼板，包括导体线路区和板边，其特征在于，所述板边上划分为导电区和非导电区，所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘；所述非导电区上覆盖有油墨层。
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