[实用新型]具有增强散热性能的LED灯和LED灯具有效
| 申请号： | 201220211427.2 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202791396U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 周建明;张建明 | 申请（专利权）人： | 九江世纪联合实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 332399 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 公开了一种具有增强散热性能的LED灯和LED灯具。根据本实用新型的一种LED灯，包括LED芯片、冷却器和电源。冷却器为一密闭的金属腔体，空腔内装有具有汽化潜热的液体工质；金属腔体的一端由微槽群金属板焊接密封；微槽群金属板的内侧面上设有多个开口式微细槽道，形成开口式微槽群；微槽群金属板外表面用锡焊接至LED芯片，LED芯片发光面向外；金属腔体上的LED芯片通过腔体中部穿线通孔与电源连接；金属腔体的外侧面上设有散热片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 散热 性能 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种具有增强散热性能的LED灯，包括LED芯片、冷却器和电源，其特征在于，冷却器为一密闭的金属腔体，空腔内装有具有汽化潜热的液体工质；金属腔体的一端由微槽群金属板焊接密封；微槽群金属板的内侧面上设有多个开口式微细槽道，形成开口式微槽群；微槽群金属板外表面用锡低温焊接至LED基板，LED芯片发光面向外；金属腔体上的LED芯片通过腔体中部穿线通孔与电源连接；金属腔体的外侧面上设有散热片。
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