[实用新型]LED陶瓷支架有效
| 申请号： | 201220201805.9 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN202662663U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;刘浩;韦元宝;徐芳莉 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED陶瓷支架，包括陶瓷基板和铜线路；该陶瓷基板上设有通孔，该铜线路穿过该通孔，铜线路与陶瓷基板之间设有钛层，该钛层的厚度为0.05～0.2μm；LED陶瓷支架依次经过打孔、超声波清洗、离子源蚀刻、磁控溅镀、化学沉铜、贴干膜、曝光、显影、电镀加厚、镀锡、去干膜、去钛、铜层及去锡步骤制成；藉此，由于采用导热系数大于20W/m·K的Al2O3陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用超声波清洗、离子源蚀刻及磁控溅射对陶瓷基板进行处理，并配合溅镀合适厚度的钛层，因此各金属层附着力高；本实用新型成本低，产品结构精细，散热性好，布线精度高，产品可直接用作精密型高功率LED芯片支架。 | ||
| 搜索关键词： | led 陶瓷 支架 | ||
【主权项】：
一种LED陶瓷支架，其特征在于：包括有陶瓷基板以及设置于陶瓷基板上的铜线路；该陶瓷基板上设置有通孔，该铜线路穿过该通孔，铜线路的上下两端分别延伸并露出陶瓷基板的上下表面，铜线路与陶瓷基板之间设置有钛层，该钛层的厚度为0.05～0.2μm。
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