[实用新型]焊线机放线系统有效
| 申请号： | 201220183168.7 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202549800U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 金鹤 | 申请（专利权）人： | 海太半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊线机设备，公开了一种焊线机放线系统，包括：金线轴，其上缠绕金线；金线导向棒，设置在金线轴一侧，由金线轴引出的金线经过金线导向棒，由其进行导向；空气导向叶片，位于金线导向棒一侧，由金线导向棒引出的金线经过空气导向叶片，由其进行导向；空气导向叶片上设置有传感器，用于感测经过空气导向叶片的位置，以判断金线轴是否放线。本实用新型通过在空气导向叶片上设置传感器，能够感测金线在空气导向叶片上的大致方位，从而判断金线是否需要继续释放，以控制金线轴的放线工作，能够根据金线的需要实时放线，不会造成放线过多产生的浪费以及对产品造成的不良；并且进一步设置有传感器导向器，能够防止金线走偏，导向精确。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线机 放线 系统 | ||
【主权项】：
一种焊线机放线系统，其特征在于，包括：金线轴(1)，其上缠绕金线(5)；金线导向棒(2)，设置在所述金线轴(1)一侧，由金线轴(1)引出的金线(5)经过金线导向棒(2)，由其进行导向；空气导向叶片(3)，位于所述金线导向棒(2)一侧，由金线导向棒(2)引出的金线(5)经过空气导向叶片(3)，由其进行导向；所述空气导向叶片(3)上设置有传感器，用于感测经过空气导向叶片(3)的位置，以判断金线轴(1)是否放线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
