[实用新型]一种散热性能优良的PCB板有效
| 申请号： | 201220174821.3 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202514158U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;戴莹琰;李后清;寇化吉;杨世杰 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电路板散热技术领域，提供了一种散热性能优良的PCB板，由上铝基板、绝缘层、下铝基板、导热金属块、PTH孔及芯片连接组成，绝缘层采用环氧树脂材质制成的绝缘防护层，有利于热量的传递和上铝基板与下铝基板之间的绝缘，局部植入重量轻、体积小导热金属块，有利于将绝缘层及下铝基板上的热量进行有效地疏导及发散，PTH孔采用沉铜电镀的方式加工，具有良好的导热性及散热性，有效地将芯片产生的热量进行散发，提高了PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 优良 pcb | ||
【主权项】：
一种散热性能优良的PCB板，其特征在于，该PCB板包括：PTH孔、导热金属块、上铝基板、下铝基板、绝缘层；所述PTH孔设置在所述上铝基板及下铝基板上，所述导热金属块设置在所述上铝基板与绝缘层的内部，所述绝缘层设置在所述上铝基板与下铝基板之间。
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