[实用新型]一种性能稳定的正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201220174539.5 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202549524U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 饶彩华;卫蔚;刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/024 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201518 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种性能稳定的正温度系数热敏电阻，包括核心导电组件和绝缘弹性胶体层，核心导电组件包括PTC导电性聚合物芯片、两层金属箔和两引出电极，两层金属箔分别贴合在PTC导电性聚合物芯片的上下表面上，两引出电极分别连接在两层金属箔上，核心导电组件位于绝缘弹性胶体层内，且两引出电极分别穿设出绝缘弹性胶体层并与绝缘弹性胶体层密封连接。较佳地，还包括粉体绝缘层，包裹在绝缘弹性胶体层的外部。本实用新型的性能稳定的正温度系数热敏电阻设计巧妙，结构简洁，制造方便，能有效较少电极间电弧放电现象的发生，有效降低开裂、燃烧等异常现象发生几率，从而有效提高产品安全性能及总合格率，延长使用寿命，适于大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 稳定 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种性能稳定的正温度系数热敏电阻，包括核心导电组件，所述核心导电组件包括PTC导电性聚合物芯片、两层金属箔和两引出电极，两层所述金属箔分别贴合在所述PTC导电性聚合物芯片的上下表面上，两所述引出电极分别连接在两层所述金属箔上，其特征在于，所述的性能稳定的正温度系数热敏电阻还包括绝缘弹性胶体层，所述核心导电组件位于所述绝缘弹性胶体层内，且两所述引出电极分别穿设出所述绝缘弹性胶体层并与所述绝缘弹性胶体层密封连接。
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