[实用新型]凸起型清/润模代用引线框架半导体基板有效
| 申请号： | 201220168396.7 | 申请日： | 2012-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN202564279U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 杨巨琴 | 申请（专利权）人： | 杨巨琴 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200110 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 凸起型清/润模代用引线框架半导体基板，涉及半导体集成电路封装技术领域，具体涉及凸起型清/润模代用引线框架/半导体基板。它包含凸起型代用引线框架/半导体基板(1)、凸起模块(2)和定位孔(3)；凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个凸起模块(2)，数个凸起模块(2)一侧的凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个定位孔(3)。它用凸起型清、润代用引线框架/半导体基板的凸起部分代替清、润模胶，或清、润模条，达到节省清、润模胶，或清、润模条的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 凸起 代用 引线 框架 半导体 | ||
【主权项】：
凸起型清/润模代用引线框架/半导体基板，其特征在于它包含凸起型代用引线框架/半导体基板(1)、凸起模块(2)和定位孔(3)；凸起型代用引线框架/半导体基板(1)上设置有数个凸起模块(2)，数个凸起模块(2)一侧的凸起型代用引线框架半导体基板(1)上设置有数个定位孔(3)。
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