[实用新型]一种二极管引线芯片压实装置有效
| 申请号： | 201220128247.8 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN202622205U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 朱新华;宋西资 | 申请（专利权）人： | 高密星合电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261500 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种二极管引线芯片压实装置包括：用于放置石墨盘的底板，所述底板上设置有固定石墨盘的定位孔；与所述底板连接，用于安装各部件的支架；设置在所述支架上，可以沿所述支架上下运动，用于压实石墨盘的压板组件；与所述压板组件连接，安装在所述支架上，通过气压使所述压板组件向所述底板运动从而将石墨盘和引线压实的气缸；与所述支架连接，用于抬起所述压板组件的控制气缸。实用新型所述二极管引线芯片压实装置将石墨盘和引线一次压实成型，避免了传统焊接方法中出现的接触不密实，焊接面有气孔、拉力不够、易断等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 引线 芯片 实装 | ||
【主权项】：
一种二极管引线芯片压实装置，其特征在于，包括：用于放置石墨盘的底板，所述底板上设置有固定石墨盘的定位孔；与所述底板连接，用于安装各部件的支架；设置在所述支架上，可以沿所述支架上下运动，用于压实石墨盘的压板组件；与所述压板组件连接，安装在所述支架上，通过气压使所述压板组件向所述底板运动从而将石墨盘和引线压实的气缸；与所述支架连接，用于抬起所述压板组件的控制气缸。
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