[实用新型]加工电路板保护基板有效
| 申请号： | 201220038927.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202425213U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 金乐乐;刘智强 | 申请（专利权）人： | 浙江师范大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321004 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种加工电路板保护基板，主要提供于电子精密钻孔加工产业做为电子电路板底层基板暨电路板定位钻孔所用的一种保护基板结构；其主要诉求是以该保护基板具有高硬度表面及表面碎化特性为两大特性，藉此两大特性则可提供电路板于定位钻孔之际，有效排除钻头因退刀所产生螺旋切屑排出致使钻孔扩大问题外，更能辅助电路板以高精度平整性钻孔定位的功能；同时，本案保护基板所形成三层不同硬度特性，相对于钻头加工则具保护及延长钻头使用寿命；如此，将可使得该种精密钻孔加工产业大幅提高钻孔精密度暨减省基板耗材的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 电路板 保护 | ||
【主权项】：
一种加工电路板保护基板，其特征在于：其基材是高密度纤维板，在高密度纤维板的表面及底面分别布有UV陶瓷硬化层。
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