[实用新型]光耦焊接新型工装有效
| 申请号： | 201220020439.7 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202447786U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 谢海鹏 | 申请（专利权）人： | 沃博思（厦门）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光耦焊接新型工装，包括定位基板和将PCB板定位的定位槽，该定位槽设置于定位基板上，所述定位槽为两端通透的通透式定位槽。所述定位基板上设有至少一块用于固定PCB板的弹性滑动压板。还包括光耦限位条，该光耦限位条贯穿设于PCB板和光耦间。所述光耦限位条为长条状，其横断面为长方形。所述定位槽可以放置至少两块PCB板，PCB板与PCB板贴紧放置。本实用新型保证了光耦焊接位置的尺寸精度和一致性，同时降低人工操作难度、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 新型 工装 | ||
【主权项】：
光耦焊接新型工装，包括定位基板和将PCB板定位的定位槽，该定位槽设置于定位基板上，其特征在于：所述定位槽为两端通透的通透式定位槽。
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