[实用新型]光耦焊接新型工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装夹具，特别涉及一种在PCB板上焊接光耦的新型工装。

背景技术

在打印机芯中用到的光耦，目前主要是通过人工将光耦焊接到PCB板上，实现光电转换。

现有光耦焊接工装（图1、图2所示为焊接光耦时的结构图、剖视图），包括定位基板和设置于定位基板上的单格定位槽，此工装有如下缺陷：

1、定位基板的定位槽为单件定位结构，加工难度大，基板的空间利用率低；

2、光耦发光面和PCB板板面的高度、平行度无法保证；

3、焊接时PCB板容易位移。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种加工简单、产品质量好及加工效率高的光耦焊接新型工装。

为达此目的，本实用新型通过如下技术方案实现：

光耦焊接新型工装，包括定位基板和将PCB板定位的定位槽，该定位槽设置于定位基板上，所述定位槽为两端通透的通透式定位槽。

进一步的，所述定位基板上设有至少一块用于固定PCB板的弹性滑动压板。

进一步的，还包括光耦限位条，该光耦限位条贯穿设于PCB板和光耦间。

进一步的，所述光耦限位条为长条状，其横断面为长方形。

进一步的，所述定位槽可以放置至少两块PCB板，PCB板与PCB板贴紧放置。

本实用新型通过上述技术方案，有益效果是：光耦限位条保证光耦与PCB板两者的高度和平行度，光耦发光面到PCB板面的高度尺寸误差在±0.1mm内，光耦发光面与PCB板之间的平行度为0.1mm。定位基板上加工出的定位槽不仅能够定位PCB板和光耦，且通透式的定位槽能够一次性定位整版16片PCB板，提高300%效率。最后，设置于定位基板上的弹性滑动压板压紧PCB板，使焊接过程中PCB板和光耦位置稳定。因此，本实用新型保证了光耦焊接位置的尺寸精度和一致性，同时降低人工操作难度、提高生产效率。

附图说明

图1是现有光耦焊接工装的结构图。

图2是图1中的A-A剖视图。

图3是在本实用新型上放置PCB板和光耦的结构图。

图4是图3中的B-B剖视图。

图5是图4中的C处局部放大图。

具体实施方式

现通过附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明：

实施例，请参阅图2至图5，光耦焊接新型工装，包括定位基板1和将PCB板4定位的定位槽2，该定位槽2设置于定位基板上，所述定位槽2为两端通透的通透式定位槽。所述定位基板1上设有两块用于固定PCB板4的弹性滑动压板3，设置于定位基板1上定位槽2两边的弹性滑动压板3压紧PCB板4，使焊接过程中PCB板4和光耦5位置稳定。本实用新型还包括光耦限位条6，该光耦限位条6贯穿设于PCB板4和光耦5间。所述光耦限位条6为长条状，其横断面为长方形，光耦限位条6可以保证光耦5的高度和平行度，光耦5发光面到PCB板4板面的高度尺寸误差在±0.1mm内，光耦5发光面与PCB板4之间的平行度为0.1mm。所述定位槽2可以放置至少两块PCB板4，PCB板与PCB板贴紧放置，定位基板1上加工出的定位槽2不仅能够定位PCB板4和光耦5，且通透式的定位槽2可一次性定位整版16片PCB板4，提高定位基板1利用率，提高300%效率。因此，本实用新型保证了光耦5焊接位置的尺寸精度和一致性，同时降低人工操作难度、提高生产效率。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。