[实用新型]光耦焊接新型工装有效
| 申请号： | 201220020439.7 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202447786U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 谢海鹏 | 申请（专利权）人： | 沃博思（厦门）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 新型 工装 | ||
【权利要求书】：
1.光耦焊接新型工装，包括定位基板和将PCB板定位的定位槽，该定位槽设置于定位基板上，其特征在于：所述定位槽为两端通透的通透式定位槽。
2.如权利要求1所述光耦焊接新型工装，其特征在于：所述定位基板上设有至少一块用于固定PCB板的弹性滑动压板。
3.如权利要求1或2所述光耦焊接新型工装，其特征在于：还包括光耦限位条，该光耦限位条贯穿设于PCB板和光耦间。
4.如权利要求3所述光耦焊接新型工装，其特征在于：所述光耦限位条为长条状，其横断面为长方形。
5.如权利要求1所述光耦焊接新型工装，其特征在于：所述定位槽可以放置至少两块PCB板，PCB板与PCB板贴紧放置。
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