[实用新型]带纠偏结构的高多层不对称电路板结构有效
| 申请号： | 201220020072.9 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202276546U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 姜银莲 | 申请（专利权）人： | 茂成电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 523750 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带纠偏结构的高多层不对称电路板结构，包括具有不对称结构的高多层电路板，所述具有不对称结构的高多层电路板由若干层线路芯板压合而成，其特征是：在所述线路芯板中设有二组层偏孔，一组层偏孔的图形随菲林图形按比例同涨缩、构成压合后质量监控结构(1)，另一组层偏孔图形为层与层之间按1∶1输出、构成铆合压合前品质监控结构(2)。本实用新型与现有技术相比，具有明显改善效果，可实现压合前后目视化管理，有利于品质监控，提高高多层线路板对位精度，降低层偏不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 纠偏 结构 多层 不对称 电路板 | ||
【主权项】：
带纠偏结构的高多层不对称电路板结构，包括具有不对称结构的高多层电路板，所述具有不对称结构的高多层电路板由若干层线路芯板压合而成，其特征是：在所述线路芯板中设有二组层偏孔，一组层偏孔的图形随菲林图形按比例同涨缩、构成压合后质量监控结构，另一组层偏孔图形为层与层之间按1∶1输出、构成铆合压合前品质监控结构。
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