[发明专利]表面贴装微波器件寄生耦合修正方法有效
| 申请号： | 201210582711.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103065010A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张波;陈昌伍 | 申请（专利权）人： | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，它包括以下步骤：（1）调整耦合传输线的宽度，增加传输线的电感以改善驻波；（2）调整无耦合传输线的电容，提高耦合器的方向性；（3）调整耦合器的耦合度，它包括调整耦合器的介电常数和厚度、改变耦合窗的宽度两种方式。本发明通过有限元法计算寄生耦合电容阵大小，解决了传统寄生耦合电容阵无法精确计算的难题，而且计算方法实施起来十分简便，计算速度快、效率高，精确度高，可靠性好；耦合线的奇偶模相速稳定，耦合器的方向性稳定；耦合度稳定，频率响应的可控性强；通过调整耦合传输线的宽度增加了传输线的电感，改善了驻波比。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 微波 器件 寄生 耦合 修正 方法 | ||
【主权项】：
表面贴装微波器件寄生耦合修正方法，其特征在于：它包括以下步骤：（1）调整耦合传输线的宽度，增加传输线的电感以改善驻波；（2）调整无耦合传输线的电容，提高耦合器的方向性；（3）调整耦合器的耦合度，它包括以下两种方式：A：调整耦合器的介电常数和厚度；B：改变耦合窗的宽度。
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