[发明专利]一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺有效
| 申请号： | 201210576292.4 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103079364A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;赵晓宇;赵南清;肖雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。所述高散热金属基电路板包括至少两块子板，所述制作工艺包括如下步骤：将各子板叠合成形成多层芯板体；对所述多层芯体板镂空形成通孔；将所述多层芯板体的通孔内和侧壁沉铜电镀；提供一金属导热体，将所述金属导热体插入所述通孔；在所述多层芯板体底面粘胶体；提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。本发明的制作工艺利用金属导热体有效将多层印刷电路板内部和表面的电子元器件的热量迅速传递到出去，提高电子元件的可靠度，提高多层印刷电路板整体的工作稳定性，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 压合铜块高 散热 金属 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺，所述高散热金属多层印刷电路板包括至少两块子板，包括如下步骤：将各子板叠合形成具侧壁的多层芯板体；对所述多层芯体板镂空形成通孔；将所述多层芯板体的通孔内表面和侧壁沉铜电镀；提供一金属导热体，将所述金属导热体收容至所述通孔；在所述多层芯板体底面粘胶体；提供一散热板，将所述散热板粘合在所述多层芯板体底面；将所述多层芯板体、所述散热板和所述金属导热体压合形成多层印刷电路板。
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