[发明专利]一种微电解填料结构有效
| 申请号： | 201210575459.5 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103073095A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吉国青;郭森;安霓虹;占茹;王红军 | 申请（专利权）人： | 浙江大学苏州工业技术研究院 |
| 主分类号： | C02F1/461 | 分类号： | C02F1/461 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提出一种有效传质面积大、反应彻底、使用寿命长、处理效果好的微电解填料结构，以克服传统微电解填料容易钝化、板结，反应不充分，需经常更换新填料等问题。本发明的微电解填料结构包括内筒和外筒，所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体。由于采用了内、外双圆筒结构，因此可以大大增加填料的比表面积，确保了填料与废水的有效接触面积。本发明对传统的微电解填料结构进行了改进，提高了废水处理效果，还省去了繁琐的填料冲洗环节，只需定期补充新填料，实施方便，减少了人工操作量，降低了填料的使用成本，进一步降低了废水处理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 填料 结构 | ||
【主权项】：
一种微电解填料结构，其特征在于包括内筒和外筒，所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学苏州工业技术研究院，未经浙江大学苏州工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210575459.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
