[发明专利]环氧树脂复合材料和电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210561910.8 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103881300A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/00;C08L71/00;C08K7/00;C08K3/08;C08K5/54;B32B27/06;B32B27/38;H05K1/16;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚缩水甘油醚及片状银粉。所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%。所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆•厘米。所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。本发明提供的环氧树脂复合材料具有较低的体电阻率及良好的柔软性，可以作为电路板的低电阻率的电阻材料使用。本发明还提供一种该环氧树脂复合材料的制作方法、具有由该环氧树脂复合材料制成的电阻的电路板及该电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 复合材料 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚缩水甘油醚及片状银粉，所述片状银粉在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为58.2%至66%，所述环氧树脂复合材料的体电阻率小于0.001欧姆•厘米，所述环氧树脂复合材料的粘度为25000厘泊至40000厘泊。
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