[发明专利]双面印刷电路板的布线方法在审
| 申请号： | 201210558598.7 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103889140A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双面印刷电路板的布线方法，包括下列步骤：将元器件布置于双面印刷电路板的正面；判断电路板空间是否够所有置于正面的元器件的互连线在正面完成互连，如正面空间足够，则将所有的互连线布置于顶层进行互连；否则将一部分位置集中的互连线换到电路板的背面进行互连；于背面的互连线两侧添加0欧姆贴片电阻，将互连线两侧的电路板短接起来。本发明通过将需要换层的互连线集中换层，在双面印刷电路板的背面获得了较大面积的完整平面，并通过采用0欧姆电阻将互连线两侧平面补齐，大大降低了EMC不合格的风险，使得采用双面印刷电路板的产品3C和CE认证的通过率大增，降低了产品的不良率，有效地提升了产品投放市场的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 印刷 电路板 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种双面印刷电路板的布线方法，包括下列步骤：将元器件布置于双面印刷电路板的正面；判断所述双面印刷电路板的正面空间是否足够全部所述布置于正面的元器件的互连线在正面完成互连，如所述正面空间足够，则将所述互连线布置于顶层进行互连；否则选择一部分元器件的互连线换到所述双面印刷电路板的背面进行互连，所述一部分的互连线为位于所述双面印刷电路板上一集中区域的互连线；于背面的互连线两侧添加0欧姆贴片电阻，所述0欧姆贴片电阻一端连接对应的互连线左侧的电路板，另一端连接对应的互连线右侧的电路板，从而于所述双面印刷电路板的背面将所述互连线两侧的电路板短接起来。
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