[发明专利]印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201210558375.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103879119A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨舒;董凯 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及屏蔽膜，提供了一种高填充性电磁屏蔽膜、电路板及其制造方法。所述高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，包括以下工艺步骤：在载体膜层上设置绝缘层；在所述绝缘层上设置发泡金属层；在所述发泡金属层设置导电胶层；在所述导电胶层上设置保护膜层。本发明中，在制作屏蔽膜时，由于设置了发泡金属层，而发泡金属层具有较强的弹性形变能力，这样，在制作在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时即具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 填充 电磁 屏蔽 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：（1）预备载体膜层，并在载体膜层上设置绝缘层；（2）在所述绝缘层上设置发泡金属层；（3）在所述发泡金属层设置导电胶层；（4）在所述导电胶层上设置保护膜层。
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