[发明专利]印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽膜，更具体地说，是涉及一种印刷电路板、高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点，因此在近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。

柔性电路板在具有上述诸多优点的同时，也有一项重要的指标，即是电磁屏蔽。若其电磁屏蔽未处理好，则在应用于移动通讯系统时，会产生严重的电磁干扰问题而影响通讯系统的运行。目前，柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。

在专利号为CN200680016573.7的发明专利里，公开了一种用于柔性电路板的屏蔽膜，这种屏蔽膜包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的一个表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上。且采用印制方式形成。外层的绝缘层较薄，而且绝缘层与屏蔽层的剥离强度较低，在多次压合工艺的过程中容易出现分层现象，在应用于具有较大的台阶的柔性电路板或软硬结合板中时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用。

在专利号为200810220337.8的发明专利里，公开了一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜，这种屏蔽膜在载体上形成可剥离的带网格金属箔，将带网格金属箔转移至绝缘覆盖层上，通过设置网格金属箔，使其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可用于软硬结合板的多次压合工艺中，同时，其能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。上述这种具有网格金属箔的屏蔽膜其主要目的是改变电路阻抗，虽然网格金属箔也具有一定的强度，增强其剥离强度，但网格金属箔，是二维的平面结构，在高台阶线路板热压合中网格金属容易断裂，从而导致断路，因此无法真正实现高的填充性能，仍然无法应用于大台阶的柔性电路板的制作中。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种结构简单，填充性能好，可应用于大台阶电路板制作的高填充性电磁屏蔽膜及其制造方法、以及采用这种高填充性电磁屏蔽膜的印刷电路板。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种高填充性电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

（1）预备载体膜层，在载体膜层上设置绝缘层；

（2）在所述绝缘层上设置发泡金属层；

（3）在所述发泡金属层设置导电胶层；

（4）在所述导电胶层上设置保护膜层。

本发明提供了一种高填充性电磁屏蔽膜，其包括由下至上依次设置的载体膜层、绝缘层、发泡金属层、导电胶层以及保护膜层。

本发明还提供了一种印刷电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面与下表面中至少一表面上设有上述的高填充性电磁屏蔽膜。

本发明中，在制作屏蔽膜时，由于设置了发泡金属层，而发泡金属层具有较强的弹性形变能力，这样，在制作在较高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时即具有较强的填充能力，因此能广泛应用于具有大台阶的电路板的制作中。

附图说明

图1是本发明提供的高填充性电磁屏蔽膜的结构剖切图；

图2是本发明提供的高填充性电磁屏蔽膜的制造工艺的剖切图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，为本发明提供的高填充性电磁屏蔽膜结构剖切图。所述高填充性电磁屏蔽膜，其包括由下至上依次设置的载体膜层1、绝缘层2、发泡金属层3、导电胶层4以及保护膜层5。

参照图2A至图2D，为本发明提供了一种高填充性电磁屏蔽膜的制造工艺的剖视图。以下结合附图进行详细说明：

图2A，预备一载体膜层1，于载体膜层1上成形绝缘层2。

载体膜层1是于一基膜（图中未示出）表面均匀涂布1μm~30μm的无硅离型剂或硅油，经UV固化，再50℃~180℃烘烤固化后形成含有离型层的载体膜。其中，基膜可以是聚酰亚胺、PPS、聚脂薄膜，其厚度选取范围为15μm~200μm之间。

而绝缘层的形成是于载体膜层1均匀涂布改性环氧树脂胶或耐高温油墨形式，涂布厚度在3μm~50μm之间，再50℃~180℃烘烤固化后形成。而涂布方式可以采用刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆转棍式。