[发明专利]一种三维纸质微流控芯片及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210552321.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103869087A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 杜昱光;肖良品;林炳承;刘启顺 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: G01N35/00 分类号: G01N35/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了一种三维纸质微流控芯片及其制作方法,该三维纸质微流控芯片由二维纸质微流控芯片叠合装订而成;其制作方法是用绘图软件设计所需要的芯片图案,然后用打印机将蜡打印到纸材料表面,将打印好的纸材料放入高温容器中烘烤,然后取出冷却,得到二维纸质微流控芯片,然后将二维纸质微流控芯片按照设计好的方式叠合,再用装订设备将叠合好的二维纸质微流控芯片装订在一起,即得到三维纸质微流控芯片。本发明制作方法操作简单,成本低,快速,具有商业化前景。
搜索关键词: 一种 三维 纸质 微流控 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
一种三维纸质微流控芯片,其特征在于:两层或者三层以上的二维纸质微流控芯片通过针和/或线叠合固定,相邻两层二维纸质微流控芯片间紧密贴合,构成两层以上的层状三维纸质微流控芯片。
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