[发明专利]一种化学机械抛光浆料的应用在审
申请号: | 201210545114.5 | 申请日: | 2005-10-28 |
公开(公告)号: | CN103074632A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 荆建芬;张建;蔡鑫元;姚颖 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C23F3/06 | 分类号: | C23F3/06 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械抛光浆料在铜抛光中的应用,其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其共聚物、氧化剂和载体。本发明的化学机械抛光浆料可以防止金属材料的局部和整体腐蚀,减少衬底表面污染物,降低研磨颗粒的含量,提高铜的去除速率和降低钽的去除速率,从而获得不同基底的抛光选择性。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 浆料 应用 | ||
【主权项】:
一种化学机械抛光浆料在铜抛光中的应用,其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其盐类和/或聚丙烯酸类共聚物、氧化剂和载体。
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