[发明专利]铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法无效
| 申请号： | 201210543298.1 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103008869A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张秉刚;陈国庆;王廷;冯吉才;甄公博 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K37/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 金永焕 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，本发明涉及铝合金与颗粒增强铝基复合材料的电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决颗粒增强铝基复合材料进行传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应、气孔等问题。一、对待焊接的两块母材进行预处理；二、将两块母材放入焊接夹具并施加压力挤压母材；三、抽真空处理；四、采用上散焦模式进行第一次焊接；五、进行第二次焊接；六、真空冷却即完成了铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法。属于加压辅助焊接领域。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 颗粒 增强 复合材料 电子束 加压 连接 方法 | ||
【主权项】：
铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，其特征在于铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法按以下步骤实现：一、对待焊接的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金进行预处理；二、将碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金放入焊接夹具中，调整碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的相对位置，在接触面上施加1～5MPa接触压力；其中，所述碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的相对位置为碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的对接面的错边为0～0.2mm，并且对接面之间的缝隙0～0.1mm；三、将固定的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金放入真空室内，然后抽真空至真空度为5×10‑4Pa～5×10‑2Pa；四、然后将焊接电子束流采用上散焦模式打到碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的对接面处进行加圆形扫描焊接，此为第一次焊接；其中，所述焊接电子束流加速电压为50～60kV，聚焦电流为2000～2800mA，焊接电子束流为2mA～8mA，焊接速度为4mm/s～10mm/s；五、完成第一次焊接后，电子束调转方向，进行第二次焊接；其中，所述第二次焊接时焊接电子束流加速电压为50～60kV，聚焦电流为2000～2800mA，电子束流为2mA～8mA，焊接速度为4mm/s～10mm/s；六、焊接后真空室冷却8min～12min，即完成了铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法。
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