[发明专利]一种LED芯粒的固晶方法有效
| 申请号： | 201210542245.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103022333A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 林科闯;廖泳;包书林 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯粒的固晶方法，具体为采用SMT表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写）对LED芯粒进行固晶的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯粒的固晶方法，其包括步骤：1）提供一钢网，且钢网孔的尺寸比芯粒小0.03~0.1mm；2）提供一PCB，此处PCB是指设计有布线层的铝基板或玻纤板，在其预定的位置上丝印涂布锡膏；3）提供待固晶的LED芯粒，芯粒尺寸为10~50mil，其包装于载带内；4）采用表面贴片设备将载带内的LED芯粒吸附置放于印有锡膏的PCB上；5）将包含LED芯粒的PCB板，送入回流焊接设备完成固晶焊接。
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