[发明专利]用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法在审
申请号: | 201210541031.9 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN103680663A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李圭夏;李昶周;韩在焕;金憓成;金昶勋;具贤熙;洪京杓;姜成求;全炳珍;全炳俊 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01G4/008;H01G4/30 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王凤桐;周建秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物,该组合物包括:由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒;以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒,降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数,因而抑制内电极体积的增加,所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。 | ||
搜索关键词: | 用于 外电 导电 浆料 组合 包括 多层 陶瓷 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于外电极的导电浆料组合物,该组合物含有:第一金属粉末颗粒,所述第一金属粉末颗粒具有球形形状,并且由精细铜形成;以及第二金属粉末颗粒,所述第二金属粉末颗粒涂覆于所述第一金属粉末颗粒的表面上,并且具有低于铜的熔点。
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