[发明专利]金属电路板阻焊印刷方法

摘要

本发明公布了金属电路板阻焊印刷方法，包括以下步骤网版检查、架设网板、调试、首件印制、调整、批量生产。本发明通过在调试步骤完成后进行首件印制，然后根据首件印制的产品结果判断是否合格，以此作为调整的依据，来调整刮刀和回墨刀的压力，使得其符合产品要求。相对于传统的PCB印制过程，增加了调整的步骤，解决了产品质量差的问题，提高了产品的稳定性和质量；采用与PCB板等厚的边料板来将PCB板固定在网板上，避免了重复地测量定位步骤，有利于PCB板的定位，达到了快速定位，提高生产效率的目的，双面胶将边料板粘贴固定的方式，减少了对边料板的定位、钻孔加工等步骤，提高了边料板的通用性，提高了安装速度，提高了效率。

主权项

金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：（A）网版检查：网版图形边和图形内字样正反是否正确、网版图形中是否有阴影或余胶存在、图形是否有残缺不完整；（B）架设网板：固定网版、PCB板的摆放、调整网版和PCB板的间距、安装刮刀和回墨刀、定位；（C）调试：调整刮刀和回墨刀的压力；（D）首件印制：首件印制完成后，检查试印油墨是否清晰均匀，下油是否完整，位置是否对准；（E）调整：根据步骤（D）的结果调整刮刀及回墨刀的压力；（F）批量生产。