[发明专利]低温低应力化学镀铜溶液

摘要

本发明涉及一种低温低应力的化学镀铜溶液，主要是在以硫酸铜为主盐，四水合酒石酸钾钠为络合剂，甲醛或乙醛酸为还原剂的基础体系中添加加速剂、抑制剂、镍离子和阴离子表面活性剂，可实现在低温条件下快速沉积形成外观光亮、应力较低、质量好、粘结强度高的化学铜膜镀层，且本发明的化学镀铜溶液稳定，成本低，适于工业化应用。

主权项

1.一种低温低应力的化学镀铜溶液，其特征在于在1L的化学镀铜溶液包含有下述质量配比的原料：上述的加速剂为含羧基衍生物或含氨基衍生物；上述的抑制剂为8-喹啉磺酰氯、2,2'-二硫二吡啶、2,9-二甲基啉菲罗啉、1-（4-吡啶基）哌嗪、2,2’-联吡啶和1,10-菲啰啉-5,6-二酮中的任意一种；上述的阴离子表面活性剂为椰油基羟乙基磺酸钠、N-椰子酰基谷氨酸单钠盐、壬基酚聚氧乙烯醚硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、磺基琥珀酸蓖麻油酯钠盐中的任意一种。