[发明专利]用于电子的和/或电气的部件的电路组件有效
| 申请号： | 201210482693.3 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103140031A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | A·巴赖斯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;冯思思 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 电气 部件 电路 组件 | ||
【主权项】：
一种带有至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)和载体(10，10′)的电路组件，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)通过至少一个焊接层(40，40′)在形成在该电气的和/或电气的部件(30，30′)和载体(10，10′)之间的空气层(LS，LS′)的情况下导电地与所述载体(10，10′)相连接，其特征在于，在所述载体(10，10′)中集成有至少一个三维的容纳结构(20，20′)，在所述容纳结构(20，20′)中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)轴向地布置在所述容纳结构(20，20′)的至少两个触点区域(22，22′)之间。
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