[发明专利]一种电镀盲孔的方法及装置

摘要

本发明公开了一种电镀盲孔的方法，包括提供一电路板，电路板上设有电镀有金属层的盲孔；提供一菲林，菲林上设有用于对盲孔开窗的开窗部，开窗部的面积小于盲孔的横截面积；在电路板的表面设置干膜；使用菲林，对干膜进行曝光显影，以裸露出盲孔，以及使得曝光显影后的干膜遮蔽盲孔的孔口边缘处；在对干膜进行曝光显影之后，对盲孔进行电镀。本发明还提供了相应的装置。本发明方法即加厚了盲孔的底部铜层，又防止了盲孔的孔口边缘处被加厚，避免封口现象的出现，提高了电路板的良率。

主权项

一种电镀盲孔的方法，其特征在于，包括：提供一电路板，所述电路板上设有电镀有金属层的盲孔；提供一菲林，所述菲林上设有用于对所述盲孔开窗的开窗部，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积；在所述电路板的表面设置干膜；使用所述菲林，对所述干膜进行曝光显影，以裸露出所述盲孔，以使得曝光显影后的干膜遮蔽所述盲孔的孔口侧壁边缘处；在对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行电镀。